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2018集成电路&核心元件创新应用及渠道高层交流座谈会在杭州举办

目录:立尚资讯发布时间:2020-02-13 21:14点击率:

为推动中国集成电路产业创新,帮助本土的集成电路企业与授权分销渠道对接,CEDA携手合作伙伴于3月12日下午1点-5点在国家集成电路设计杭州基地举办CEDA春茗暨2018集成电路&核心元件及渠道高层交流座谈会,立尚电子受邀参加。同时来自CEDA, 杭州IC基地,天凤证券,中电港,北高智,泰科源,上海丰宝,上海移芯通信,杭州国芯,苏州纳芯微,英特尔,矽力杰,杭州中科微,联芸科技,我爱方案网,意恒智能,航林科技等芯片企业和授权分销商机构的多位高层出席了座谈会。现场互动热烈,原厂领袖分享选择授权分销渠道的标准,授权分销商领袖分享需求创造和服务市场的策略,共同探讨人工智能,工业安防监控与物联网的创新之路!