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立尚电子ST代理意法半导体推出整合NFC控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全芯片

目录:ST资讯发布时间:2020-08-07 21:14点击率:

- ST54J单片集成三项功能,提高非接通信性能,降低物料成本,节省电路板空间
- 简化移动支付、电子票务和多运营商订购服务远程参数配置
- eSIM和eSE功能有经过认证、测试和验证的第三方软件生态系统提供支持,适用于全球所有的客户自定义参数集
 
中国,9月29日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),公布了其集成NFC (近场通信)控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全解决方案ST54J系统芯片(SoC)的技术细节。集成这三个重要功能有助于提升移动和物联网产品设备的非接通信性能,再加上意法半导体软件合作伙伴生态系统的软件支持,可以实现更顺畅的移动支付和电子票务交易使用体验,以及更便利的支持多运营商服务订购的远程移动参数配置。
 
立尚电子ST代理意法半导体安全微控制器部市场总监Laurent Degauque表示:“移动设备需要更多的数据安全和连接功能,要求芯片在印刷电路板占据的面积不断缩小,ST54J将帮助设计人员简化产品组装,降低物料成本。ST建立的第三方软件合作伙伴生态系统让设备厂商获得不仅可以通过GSMA-SAS认证,还经过互操作性测试,并通过全球众多移动网络运营商(MNO)和定制参数集应用提供商验证的eSIM和eSE解决方案。”
 
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作为立尚电子ST代理意法半导体经过市场检验的嵌入式安全单元产品家族的第四代产品,通过消除使性能受限的安全单元与NFC控制器之间的片外数据交换,ST54J系统芯片确保非接触式交互比基于分立芯片组的方案更快。此外,每个功能都有一个速度更快的先进内核,进一步提高应用与移动终端的非接触式交易速度,并通过支持全球使用的安全单元加密协议(包括FeliCa®和MIFARE®)来增强漫游性能。
 
封装和设计灵活性归功于单片集成三个重要功能的空间节省优势。此外,立尚电子ST代理意法半导体使用其NFC增强技术来提升NFC控制器的性能,使其能够与小尺寸天线建立稳固的非接触式连接,让设计人员能够更加自由地优化设备内部空间,并最大限度地减少新一代智能手机的厚度。
 
立尚电子ST代理意法半导体为ST54J客户提供NFC固件和GlobalPlatform V2.3安全单元操作系统,这些软件具有同类最佳的加密性能和最好的eSIM互操作性。此外,操作系统还允许灵活配置安全芯片,将其设置成支持仅eSE或组合功能。作为GSMA批准的第一家将移动和物联网设备用eSIM组装在WLCSP封装内的芯片厂商,立尚电子ST代理意法半导体可以缩短供应链和交货周期。